इलेक्ट्रोप्लेटेड डायमंड टूल्समेटल इलेक्ट्रोडेपोझिशनद्वारे सब्सट्रेटवर (स्टील किंवा इतर साहित्य) मॅट्रिक्स मेटलने घट्टपणे आच्छादित केलेल्या डायमंड टूल्सना इलेक्ट्रोप्लेटेड डायमंड टूल्स म्हणतात. त्यांचा वापर मेकॅनिकल इलेक्ट्रॉनिक्स, काच, बांधकाम साहित्य, तेल उत्खनन आणि इतर उद्योगांमध्ये मोठ्या प्रमाणावर केला जातो. इलेक्ट्रोप्लेटेड डायमंड टूल्स मेकाट्रॉनिक्स, काच, बांधकाम साहित्य, तेल उत्खनन इत्यादी विविध उद्योगांमध्ये महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावतात. ही टूल्स उच्च कार्यक्षमता, दीर्घायुष्य आणि अचूक ग्राइंडिंग क्षमता प्रदान करण्यासाठी डिझाइन केलेली आहेत.
हे अपेक्षित गुणधर्म मिळवण्यासाठी, साधनावर लेपित केलेला धातू केवळ उच्च कठीणपणा आणि झीज-प्रतिरोधकच नव्हे, तर संपूर्ण सब्सट्रेटवर समान रीतीने वितरित झालेला असणे आवश्यक आहे. लेपाचे पापुद्रे निघणे आणि साधनाचे एकूण आयुष्य कमी होणे टाळण्यासाठी हे समान वितरण अत्यंत महत्त्वाचे आहे. चुंबकीय पदार्थ आणि सिरॅमिक ग्राइंडिंग यांसारख्या काही उद्योगांमध्ये, लेपित धातू आणि स्टील सब्सट्रेट यांच्यातील बंधासाठी विशिष्ट आवश्यकता असतात. उदाहरणार्थ, चुंबकीय पदार्थ उद्योगात, पावडर ग्राइंडिंग सुमारे ०.३ मिमीच्या नियंत्रित फीड दराने केले जाते. त्याचप्रमाणे, सिरॅमिक्स उद्योगात उच्च-फीड ड्राय ग्राइंडिंग तंत्रांचा वापर केला जातो, ज्यासाठी लेपित धातू आणि स्टील सब्सट्रेट यांच्यात मजबूत बंध आवश्यक असतो. इलेक्ट्रोप्लेटेड डायमंड साधनांच्या उत्पादनादरम्यान, उत्पादक अनेकदा लेपन धातूचा प्रकार, कठीणपणा आणि झीज-प्रतिरोधकता यांना प्राधान्य देतात, परंतु लेपन धातू आणि सब्सट्रेट यांच्यात मजबूत बंध सुनिश्चित करण्याच्या महत्त्वपूर्ण बाबींकडे अनेकदा दुर्लक्ष करतात. त्यामुळे, प्रत्यक्ष वापरादरम्यान साधनांचे पापुद्रे निघणे ही एक सामान्य गोष्ट आहे. हा शोधनिबंध या समस्येच्या कारणांचे विश्लेषण करतो आणि उपायांवर थोडक्यात चर्चा करतो.
इलेक्ट्रोप्लेटेड डायमंड टूल्समधील स्पॉल्ड कोटिंगचे तीन प्रकार खालीलप्रमाणे आहेत:
सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागापासून कोटिंगचे विलग होणे: हिरे असलेले धातूचे कोटिंग आणि हिरे नसलेला धातूचा अंडरकोट हे स्टील सब्सट्रेटपासून एकाच वेळी विलग होतात.
धातूच्या अंडरकोटपर्यंत थरांचे पापुद्रे निघणे: हिरे नसलेला धातूचा अंडरकोट स्टीलच्या पृष्ठभागाला चिकटून राहतो, तर हिरे असलेले धातूचे कोटिंग त्या अंडरकोटवरून पापुद्रे निघून जाते.
हिऱ्यायुक्त धातूच्या लेपामधील लेप धातूचे विलगन आणि पृथक्करण: वर्कपीसच्या संपर्क क्षेत्रातील लेप धातू सामान्यपणे झिजत नाही, परंतु तो पापुद्रे किंवा पावडरच्या स्वरूपात गळून पडतो, आणि त्याचवेळी हिऱ्याचे कण पूर्णपणे वेगळे होत नाहीत. या प्रकारचे पापुद्रे गळणे अनेकदा लक्षात येत नाही, ज्यामुळे लेपित धातूची आसंजनक्षमता किंवा झीज-प्रतिरोध कमी असल्याचा चुकीचा समज निर्माण होतो. अवजाराच्या सामान्य वापरादरम्यान जेव्हा हिऱ्याचे कण तुटून पडतात, तेव्हा अवजाराच्या पृष्ठभागावरील सलग मोठी छिद्रे या प्रकारच्या पापुद्रे गळण्याचे संकेत देऊ शकतात.
या प्रकारच्या स्पॉलिंगला समजून घेतल्याने विशिष्ट समस्या ओळखण्यास आणि प्लेटेड डायमंड टूल्सच्या बाँडची ताकद व टिकाऊपणा सुधारण्यासाठी योग्य उपाययोजना करण्यास मदत होऊ शकते.
प्लेटिंग निघून जाण्याची कारणे:
स्टीलच्या सब्सट्रेटवर कोटिंगच्या आसंजन आणि गुणवत्तेमध्ये प्री-प्लेटिंग उपचार महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावतात. प्री-प्लेटिंग उपचारांचे काही परिणाम खालीलप्रमाणे आहेत: पृष्ठभाग स्वच्छता: सब्सट्रेटच्या पृष्ठभागावरील बाह्य पदार्थ, तेल आणि इतर प्रदूषक काढून टाकण्यासाठी यांत्रिक पॉलिशिंग आणि डीग्रेसिंग करणे. यामुळे हे सुनिश्चित होते की प्लेटिंग कोणत्याही अशुद्धीशिवाय थेट धातूच्या पृष्ठभागावर चिकटते. पृष्ठभाग पुरेशा प्रमाणात स्वच्छ न केल्यास कोटिंगचे आसंजन कमी होऊ शकते आणि ते निघून जाऊ शकते. ऑक्साईड फिल्म काढणे: एचिंग ही हवा किंवा इतर पर्यावरणीय घटकांच्या संपर्कामुळे सब्सट्रेटवर तयार झालेला ऑक्साईड फिल्मचा थर काढून टाकण्याची प्रक्रिया आहे. इलेक्ट्रोप्लेटिंग करण्यापूर्वी, खालील धातूचा पृष्ठभाग उघड करण्यासाठी हा ऑक्साईड थर काढून टाकणे आवश्यक आहे. जर ऑक्साईड फिल्म प्रभावीपणे काढली नाही, तर ती कोटिंग धातू आणि मूळ धातू यांच्यात मजबूत बंध तयार होण्यास अडथळा आणेल, ज्यामुळे आसंजन कमी होईल. सक्रियकरण: प्लेटिंग प्रक्रियेसाठी रासायनिक दृष्ट्या सक्रिय आणि स्वच्छ पृष्ठभाग प्रदान करण्यासाठी सक्रियकरण केले जाते. हे सब्सट्रेट आणि कोटिंग मटेरियलमधील बंध सुधारून कोटिंगच्या आसंजनाला प्रोत्साहन देते. पिक्लिंग किंवा इलेक्ट्रो-क्लीनिंगसारख्या सक्रियकरण प्रक्रिया, शिल्लक राहिलेले ऑक्साईडचे थर काढून टाकतात आणि पृष्ठभागावर अशी विशिष्ट स्थिती निर्माण करतात, ज्यामुळे सब्सट्रेट आणि कोटिंगमधील आसंजन (adhesion) वाढते. एकंदरीत, एक चांगली प्रीप्लेटिंग प्रक्रिया हे सुनिश्चित करते की सब्सट्रेटचा पृष्ठभाग स्वच्छ, दूषित घटकांपासून मुक्त आणि योग्यरित्या सक्रिय आहे. यामुळे कोटिंग आणि सब्सट्रेटमध्ये एक मजबूत बंध तयार होतो, ज्यामुळे उच्च-गुणवत्तेचे आणि टिकाऊ फिनिश मिळते. याउलट, निकृष्ट प्रीप्लेटिंग प्रक्रियेमुळे आसंजनाच्या समस्या, कोटिंग अयशस्वी होणे आणि उत्पादनाच्या कार्यक्षमतेत घट होऊ शकते.
खराब प्री-प्लेटिंग उपचाराव्यतिरिक्त, कोटिंग निघून जाण्याची कारणे खालीलप्रमाणे आहेत:
पृष्ठभागाची अपुरी तयारी: प्लेटिंगपूर्वीच्या उपचारांव्यतिरिक्त, प्लेटिंगचे योग्य आसंजन सुनिश्चित करण्यासाठी सब्सट्रेटचा पृष्ठभाग पूर्णपणे स्वच्छ करून तयार केला पाहिजे. पृष्ठभागावरील कोणताही दूषितपणा किंवा अनियमितता कोटिंग आणि सब्सट्रेटमधील बंधात अडथळा आणू शकते, ज्यामुळे थर निघून जाऊ शकतो.
प्लेटिंगची अपुरी जाडी: प्लेटिंगची जाडी अपेक्षित वापरासाठी योग्य असावी. जर प्लेटिंग खूप पातळ असेल, तर ते सब्सट्रेटला पुरेशा ताकदीने चिकटणार नाही, ज्यामुळे ते सोलून निघू शकते. चांगले आसंजन (adhesion) सुनिश्चित करण्यासाठी कोटिंगची जाडी निर्दिष्ट मर्यादेत नियंत्रित केली पाहिजे.
प्लेटिंग मटेरियलची निकृष्ट गुणवत्ता: वापरलेल्या प्लेटिंग मटेरियलच्या गुणवत्तेचा परिणाम प्लेटिंगच्या चिकटण्यावर होतो. जर प्लेटिंग मटेरियल निकृष्ट दर्जाचे असेल किंवा त्यात आवश्यक गुणधर्म नसतील, तर ते सब्सट्रेटला पुरेसे चिकटणार नाही, ज्यामुळे त्याचे पापुद्रे निघू लागतील.
अपुरा आसंजन प्रवर्तक: सब्सट्रेट आणि कोटिंग यांच्यामध्ये आसंजन वाढवण्यासाठी अनेकदा आसंजन प्रवर्तक किंवा बंधक एजंट वापरले जातात. आसंजन प्रवर्तकांचा वापर न केल्यास किंवा चुकीच्या पद्धतीने केल्यास, आसंजन खराब होऊ शकते आणि परिणामी प्लेटिंग सोलून निघू शकते.
अयोग्य इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया पॅरामीटर्स: चांगले आसंजन (adhesion) मिळवण्यासाठी विद्युत प्रवाह घनता (current density), तापमान, प्लेटिंग वेळ इत्यादी इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया पॅरामीटर्स अनुकूलित करणे आवश्यक आहे. जर हे पॅरामीटर्स योग्यरित्या सेट केले नाहीत, तर खराब आसंजन आणि प्लेटिंगचे सोलणे (peeling) होऊ शकते.
पोस्ट करण्याची वेळ: जुलै-२७-२०२३